整体系统硬件集成框架介绍。
高精度的导针缺陷检测、尺寸测量与实时剔除方案。
实时检测素子卷绕错位、电解纸外露及导针偏心。
提供全流程生产监控、设备实时状态追踪与智能看板。
智能化定制云平台。深度整合核心环节与算力资源。
